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8寸dummy wafer

8寸(200MM+/-0.2MM)

厚度:标准厚度(725UM+/-25UM)

Notch:V型。

总厚度变化:不符合标准厚度的硅片小于总量1%。

表面处理方式:单面抛光,背面裸硅色。(无螺纹镜面)

边缘:无崩边,隐裂,微裂。

其他:TTV+TIR+Warp ≤40UM。

包装:晶圆盒。

脚注信息
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