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12寸dummy wafer

12寸(300MM+/-0.2MM)

厚度:标准厚度。(775UM+/- 25UM)
Notch:V型。
总厚度变化:不符合标准厚度的硅片小于总量1%。
表面处理方式:双面抛光(无螺纹镜面)
边缘:无崩边,隐裂,微裂。
其他:TTV+TIR+Warp ≤40UM。
包装:晶圆盒。

脚注信息
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